奖学金类型与申请资格
政府奖学金
MOE Tuition Grant：覆盖公立大学50%-80%学费，需毕业后在新加坡注册企业工作3年（违约需赔偿）。2025年新增人工智能、绿色能源等优先领域。
- 专业覆盖：所有公立大学及理工学院专业，优先支持人工智能、绿色能源、生物医药等战略领域。
- 实习/就业单位：新加坡科技局（A*STAR）、吉宝集团（Keppel Corporation）等，毕业生起薪约4,000-5,500新元/月。
高校自主奖学金
NUS Global Merit Scholarship：学费全免+住宿补贴，需A-Level/IB成绩前5%。
- 专业覆盖：优先支持计算机科学（全球QS学科排名第6）、生物医学工程（与约翰霍普金斯大学联合培养）、环境科学与政策（聚焦东南亚可持续发展）等战略领域。
- 实习/就业单位：谷歌、辉瑞共建实验室，学生可参与5G基站优化等前沿项目等，计算机科学毕业生平均起薪7,500新元/月，金融工程硕士（MFE）起薪达9,000新元/月。
NTU ASEAN Scholarship：面向东南亚学生，提供50%学费减免及企业导师匹配。
- 专业覆盖：聚焦人工智能与大数据（与英伟达共建实验室）、材料科学（全球学科排名第3）、传媒与信息学。
- 实习/就业单位：华为、阿里巴巴合作实验室提供实习岗位，航空工程专业实习地点包括樟宜机场维修中心。人工智能领域全职起薪7.5万-9万新元/年，带薪实习月薪2,000-3,000新元。
企业赞助奖学金
DBS Foundation Scholarship：金融科技领域全额资助，直通管培生计划。
- 专业匹配：金融科技、区块链、数据分析。
- 薪资福利：实习期月薪1,800新元，转正后年薪7万新元起。
SingHealth Research Scholarship：医学博士生每年获75,000新元，需承诺服务期。
- 专业限制：临床医学、公共卫生、生物医学工程。
- 服务单位：新加坡中央医院（SGH）、国立癌症中心（NCCS），博士生年薪75,000新元。
特殊群体奖学金
Women in STEM Scholarship：女性专属，覆盖计算机工程、量子物理等专业。
- 专业覆盖：计算机工程、量子物理、半导体材料。
- 就业通道：优先推荐至惠普（HP）亚太研发中心、英飞凌（Infineon），起薪5,500新元/月。
申请流程与材料管理
四阶段标准化流程：
（1）前期研究（提前12-18个月）
锁定目标奖学金，如2025年SIEA奖学金含7万新元/年资助。
（2）材料准备
学术证明：WES认证成绩单+SCI论文（硕士以上）。
语言成绩：雅思6.5/托福100为基准线。
附加文书：领导力证明需含国际竞赛/社团管理经历。
（3）申请提交
注意政府奖学金截止日多集中在5-7月，高校奖学金分轮次审核。
（4）面试考核
SM2奖学金面向国内高二理科优秀学生，需通过数学、物理、英语笔试及综合素质面试。
