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奖励证书
无
录取院校
申请院校
录取专业
new york university
ms in electrical engineering
申请专业分析
专业定义:ee的专业分支通常包括通信、网络、信号和图像处理、计算机科学与工程 、大规模集成电路、系统与控制、电子能源系统、光子学与光学、电磁学、计算机结构、嵌入式软件、微机电系统。还有一些比较少见或属于交叉学科的学科,数据科学与系统、电子生物、人工智能等。 其中申请通信网络、计算机工程、集成电路与系统控制这几个方向相关的人数最多。
背景要求和申请难度:硬件要求:top 1-30的学校:gpa最低3.8; gre最低330; toefl最低105,上面所列出的仅仅是一个学校对申请者的最低和最基本的要求。学生的各项成绩达到这个标准只是一个基础要求。在这个档次的学校里,对学生的要求非常严格,有的学校不要求总分,但是他们对每一项成绩都有具体的要求。当然,对与学习工科的学生,quantitative成绩非常重要,也比较容易达到这个水平,但是,对于verbal尤其是analytic writing来讲,很多学习理工科的学生都是达不到这个成绩的,也给申请这个学校的学生带来一定的影响。除了这些,最主要的就是申请者有相关的研究经验或者作品。软件要求:专业背景:学生想要申请美国的ee硕士,本科一定要是电子工程或者计算机专业。国内有很多的专业和电子工程相类似但是专业名字会有所不同,如自动化系统、电子通讯等,可通过课程设置的比对确认和美国的哪个专业或者哪个方向比较接近,以此来确定可以申请的方向。背景活动:项目研究:参与本专业导师的研发项目,并能有成果展示,如参与开发了某个系统或者参与研究了某个理论等 论文发表:有电子工程相关的论文发表,工程类专业的主要是对科技理论的应用及研发,如果学生能发表一篇相关的论文,例如控制系统的研发这类对于申请都有很大的帮助。专利申请:学生如果有电子工程相关的专利,那么对于申请会起到很直接的帮助,这个对于该方面的能力是最直观的体现。实习经验:学生如果有与目标细分领域相关的实习经验也会有不少帮助,如学生能进入华为的研发团队实习,那么对于申请也会有很大帮助。
就业方向:
1.电厂(包括各个公司,工厂的配电室2.软件开发(特别是单片机或ea等)3.plc(大体是工控方向,搭建操作平台等)4.各种什么研究所5.自动化选择面广,学好单片机和plc哪都吃得开,英语好的话外企也不是不可能。
审理周期
申请截止2019.2.15,2019.1.8递交申请,2019.2.28收到录取
背景分析
学生优势:优势在于以下以下几个方面:1. 学生的本科院校和专业。天津大学是国内著名的理工科院校之一,学生的专业和申请的专业也非常符合。2. 学生丰富的软件背景。联通和移动的实习;多个课设,以及公司的cis项目都为申请加分不少。
学生劣势:学生的本科绩点较低,而且语言和标化成绩也不是很理想。美国top30的院校对绩点的要求比较高,所以按照学生的三维条件能拿到nyu的录取,离不开优秀的软件背景和文书。
素材挖掘
+
文书思路
简历: 简历详略得当,简明扼要。大篇幅展现了学生的论文,科研,实习等;简单涉及课外活动和技能等。
文书: 主文书ps从电影画面着手,抓住招生官额阅读兴趣,然后简单过渡到学生的本科学术经历中,紧接着重点描绘了cis项目经历和联通移动实习的进步和成长,体现了申请者很好的实操能力,最后根据学生的反馈,很好地将申请项目与学生的职业目标相结合,表明申请人对未来清晰的规划和奋斗的方向。
专家分析及文书亮点
该案例的文书亮点在于几个方面:1. 重点介绍突出实践能力的实习和科研活动,以此来展示申请者有能力进行更加深入的科研。2. 将学生自己的学术兴趣与申请项目紧密结合,更加有力地说明为什么申请该学校的该专业。
案例总结
经验分享:这一案例的成功之处在于:1. 学生在自身条件不是很突出的情况下, 规划老师鼓励他增强自身的软件背景,cis项目丰富了学生的软件背景。2. 在学生三维条件不是很好的时候,要努力弥补学生在这方面的劣势,让学生通过实习活动等为自己争取更大的希望。
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