集成电路设计与工艺
没有集成电路（ic或通常称为芯片）是无法想象现在和将来的世界。预计到2019年底，全球收入将达到5000亿美元左右，与能源行业一样，芯片行业提供了维系和推进人类文明的关键产品和服务。
从教育学角度讲，集成电路的研究包括三个相互关联的领域：设计、器件和工艺技术。芯片通常是为满足某些市场需求而设计的，例如汽车工业的大功率设备、太空应用的低温电子设备、高性能计算等等。芯片设计需要熟悉各种软件工具以及对半导体器件的基本了解。
自从1947年第一个晶体管发明以来，目前的芯片技术已经发展到一个地步，一个芯片中包含的晶体管数量最多超过500亿个，而每个晶体管的特征尺寸可以小到几纳米。尽管有如此惊人的技术发展，晶体管的操作仍然基于对基本半导体材料和器件物理的理解。
在过去的70多年里，芯片产业持续增长的原因是大规模生产的能力和消费者可以承受的成本。这种能力包括但不限于芯片中最小特征尺寸的向下缩放和新材料的开发。因此，芯片制造或加工的研究是集成电路技术课程的重要组成部分。
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