EE、CS、CE,ME专业深度解析
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EE、CS、CE,ME专业深度解析

2019-04-05...

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EE、CS、CE,ME专业深度解析

      由于全球互联网的目前的经济形势、就业行情发展,工科背景的学生越来越吃香,EE、ME、CE专业的申请者也成为留学的典型背景团体,这三大工程专业有哪些大牛校可以选择?

EE专业

       Electrical/Electronic 简称EE,是工程学院中最热门的专业之一,也是中国留学生申请人数最多的专业之一。

       EE专业有许多分支专业,包括:

1、生物电气工程Bioeletrical engineering

      介绍:利用电气电子技术进行生物生命研究是美国大学生物电气专业的特点,要求申请人有一定的生物和医学背景,虽然申请的人不多但是就业前景很好。

背景要求:

      计算机、电子信息、通信工程、物理、数学、生物等专业

2、计算机科学与工程Computer engineering

     介绍:专业倾向于机器人、AI和密码学与信息安全方向,招收的国际生较少。

背景要求:

      电子信息、物理、数学、计算机等专业

3、电子学与集成电路Electronics&Integrate circuit

     介绍:美国的电子学与集成电路专业研究的都是CS的,IC十足的工程专业,需要有半导体和微电子基础。

背景要求:

      计算机、通信工程、电子信息等

4、电磁学Electromagnetics

      介绍:专业领域包括MSE和physics等其他学科,与光学、光电子学等专业研究方向相似,适合在读专业为集成光学或光纤通信的本科/研究生申请。

背景要求:

      通信工程、光学、计算机、通信等

2017USNews美国大学EE专业排名

1.麻省理工学院

1.斯坦福大学

1.加州大学伯克利分校

4.加州理工学院

4.伊利诺伊大学厄本那-香槟分校

6.佐治亚理工学院

6.密歇根大学安娜堡分校

8.卡耐基梅隆大学

8.康奈尔大学

8.普渡大学西拉法叶分校

8.德克萨斯大学奥斯汀分校

12.普林斯顿大学

13.加州大学洛杉矶分校

13.南加州大学

申请要求:

1.GPA:3.5以上;

2.TOEFL:80-100以上;

3.GRE:300-320以上;

4.相关的研究工作实习经验。

ME专业

     美国大学机械工程专业在申请人数最多的前15个专业中移居前3,仅次于计算机和电气工程。美国绝大多数研究生院中有机械工程专业,属于工程学院。机械工程(Mechanical Engineering)是一门涉及利用物理定律为机械系统作分析、设计、生产及维修的工程学科。

美国机械工程ME研究分支

      能量:能量、摩擦、燃烧、流体

      材料:纳米微米材料,聚合工程,生物机械

      制造:机械设计和机械制造

      自动化与控制:计算机辅助工程CAE/CAD/CAPP/CAM,系统与自动控制,微电子机械系统 MEMS

美国机械工程ME课程设置

      核心课程设置数学,物理,生物与化学基础课程,机械原理与设计基础,制造工程基础,控制工程基础,测试与检测技术基础,工程材料,理论力学和材料力学,传热学,热力学与流体力学,机械制图实践,机械基础实践,机械制造实习,机械设计综合训练,机电控制系统实践,电路系统设计与实践,现代制造系统概论及实验,材料加工系列实验。

美国机械工程专业研究生排名

1.麻省理工学院Massachusetts Institute of Technology

1.斯坦福大学 Stanford University

3.加州理工学院 California Institute of Technology

3.加州大学伯克利分校 University of California,Berkeley

5.佐治亚理工学院 Georgia Institute of Technology

5.伊利诺伊大学厄本那-香槟分校 University of Illinois,Urbana-Champaign

5.密歇根大学安娜堡分校 University of Michigan,Ann Arbor

8.康奈尔大学 Cornell University

8.普林斯顿大学 Princeton University

10.卡耐基梅隆大学 Carnegie Mellon University

10.普渡大学西拉法叶分校 Purdue University,West Lafayette

10.德克萨斯大学奥斯汀分校 University of Texas,Austin

美国机械工程ME申请要求

学术背景要求

      能量类:需要很好的物理基础,根据细化方向,可能要求学生有流体力学、空气动力学、热力学、数学建模和设计和制造业相关背景。

      材料类:需要有较好的生物学、医学、机械制造、力学、材料等相关的背景,如果申请者有很好的信号模拟或信号传输等电子电气工程专业相关背景,对申请会更有帮助。

      控制类:需要很好的数学、计算机编程和相应的电气工程专业背景,另外也需要学生有相应的设计制造、动力学等相关背景。

      制造类:需要学生具有机械理论的基础和设计基础,能够有较好的素描功底,并熟练使用电脑绘图软件等。

入学要求

TOP30:GRE通常需要在320分以上,能达到326分以上最好,TOEFL需要在100分以上;

TOP30-60:GRE通常需要在315分以上,能达到320分最好,TOEFL通常需要90分以上;

TOP60-100:GRE通常需要在310分以上,能达到315分最好,TOEFL最少达到80分以上,能达到85分以上最好。

CE专业

      计算机工程专业(ComputerEngineering,CE)作为近年来最具“钱途”的专业之一,受到众多留美中国学生的青睐。

U.S.News计算机工程专业美国大学排名

1.Massachusetts Institute of Technology麻省理工学院

2.Carnegie Mellon University 卡耐基梅隆大学

2.University of California—Berkeley加州大学伯克利分校

2.University of Illinois—Urbana-Champaign伊利诺伊大学香槟分校

5.Georgia Institute of Technology佐治亚理工学院

6.University of Michigan—Ann Arbor密歇根大学安娜堡分校

7.Cornell University康奈尔大学

7.University of Texas—Austin(Cockrell)德克萨斯大学奥斯汀分校

9.California Institute of Technology加州理工学院

9.Princeton University普林斯顿大学

9.Purdue University—West Lafayette普渡大学西拉法叶分校

9.University of Washington华盛顿大学

9.University of Wisconsin—Madison威斯康辛大学麦迪逊分校

14.University of California—San Diego(Jacobs)加州大学圣地亚哥分校

14.University of Southern California(Viterbi)南加州大学

16.Columbia University(FuFoundation)哥伦比亚大学

17.Harvard University哈佛大学

17.Rice University(Brown)莱斯大学

17.Virginia Tech弗吉尼亚理工学院

21.Ohio State University俄亥俄州立大学

21.Pennsy lvania State University—University Park宾州州立大学帕克分校

21.Texas A&M University—College Station德州农工大学

24.Duke University(Pratt)杜克大学

24.Johns Hopkins University(Whiting)约翰霍普金斯大学

24.Northwestern University(McCormick)西北大学

24.University of Minnesota—Twin Cities明尼苏达大学双城分校

29.Rensselaer PolytechnicIn stitute伦斯勒理工学院

29.University of California—Irvine(Samueli)加州大学尔湾分校

29.University of Florida佛罗里达大学

32.Arizona State University(Fulton)亚利桑那州立大学

32.Brown University布朗大学

32.Tie University of Colorado—Boulder科罗拉多大学博尔德分校

32.Tie University of Virginia弗吉尼亚大学

36.Tie Boston University波士顿大学

36.Tie Northeastern University东北大学

36.University of Arizona亚利桑那大学

36.University of Massachusetts—Amherst马萨诸塞大学阿默斯特分校

36.Washington University in St.Louis圣路易斯华盛顿大学

36.Yale University耶鲁大学

43.Rutgers,The State University of New Jersey—New Brunswick罗格斯大学

43.University of Notre Dame圣母大学

43.University of Pittsburgh(Swanson)匹兹堡大学

46.Dartmouth College(Thayer)达特茅斯学院

46.Iowa State University爱荷华州立大学

46.Washington State University华盛顿州立大学

49.Drexel University德雷塞尔大学

49.Tufts University塔夫斯大学

49.University of California—Riverside(Bourns)加州大学河滨分校

49.University of Tennessee—Knoxville(Tickle)田纳西大学

49.University of Texas—Dallas(Jonsson)德克萨斯大学达拉斯分校

美国计算机工程专业申请条件

一、硬件条件,包括GPA、GRE以及雅思/托福成绩。

      申请U.S.News计算机工程专业(CE专业)TOP50的美国大学,GPA最好能达到3.2+,GRE成绩最好325分+,雅思7.0分+,或者托福100+。分数当然是多多益善,硬性标准一定要达到,超出的部分则可以归于软实力来提升综合竞争力。

      这里需要提醒大家的是:GRE除了要参加GRE General Test以外,建议尽量参加GRE计算机专项考试(GRE Subject Test),以体现自己的专业实力,获得学校的青睐。

二、软实力,包括你的研究能力、发展潜力、以及社会责任感等其他综合素质。

      标准化成绩及GPA能反映一个人的学习能力,而通过你的文书材料所体现出来的,才是活灵活现的人。当你的标化分成绩达到一定程度后,你的个人特长、魅力以及多彩多姿的个人经历,才是名校最感兴趣的。能够反映你的软实力的如所获的奖项,比如数模竞赛和数学竞赛了,另外还有论文发表以及比较重要的研究经历如MSR等的研究经历,还有就是一些大公司的研究实习经历也会为你的申请加分。

三、学术背景,申请美国计算机工程专业的研究生要有很好的工程背景,非常优秀的数学和物理学的成绩,良好的实际动手能力,熟练使用计算机编程。

       比较适合本科阶段已经修读过诸如微积分、计算机编程、物理、软件工程、电路分析、电磁场、电子电路、数据结构与算法、操作系统等基础课程的学生,另外,在计算机工程领域有丰富的研究经历或者论文的学生会更容易受名校青睐。

      EE可以说是CS和CE两门学科的基础,或者更进一步说,是物质基础。斯坦福大学的教授指出,EE几乎涵盖了所有与电子、光子有关的工程行为。也就是说,EE为计算机的硬件设施的发展和更新提供了重要的基础。正是有了EE的发展和进化,才能提供性能更加的计算机及其相关硬件。相反,CS则是完全在EE的基础平台上进行工作的,但其原理完全与计算机硬件无关。更多的是对于计算机计算、使用方法的研究。也就是类似于,EE是发明了一个工具,CS是研究它各种各样的使用方法。
      而CE则是两者的交叉学科,既不想EE如此注重硬件,也没有想CS如此注重开发。而是将两者一体化,相对更侧重EE一些。培养了同时掌握软硬件知识的复合型人才. CE也就是计算机工程,它是一个以机电工程学和计算机科学的部分交叉领域为内容的工程学科,其分支专业主要重点研究从电路板、微处理器到应用软件产品的研究、开发、设计与测试。



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