按芯片硬件、云平台、工业物联网、通信网络、初创企业分类：
一、芯片 & 嵌入式硬件（物联网底层）
Texas Instruments 德州仪器 (TI)
MSP430 低功耗 MCU、SimpleLink 无线芯片，消费、工业物联网大量使用，嵌入式岗位极多。
Qualcomm 高通
IoT 模组、4G/5G、蓝牙 / Wi‑Fi 通信芯片；智能家居、车载物联网主力芯片厂商。
Intel 英特尔
边缘计算网关处理器、IoT 网关、工业边缘硬件，偏向工业与 AIoT 边缘端。
Broadcom 博通
Wi‑Fi、蓝牙、以太网通信芯片，大量智能设备无线连接方案。
Microchip 微芯科技
PIC 单片机、低功耗嵌入式芯片，中小物联网设备常用。
ADI 亚德诺
传感器、模拟信号芯片，工业采集、工业物联网传感器方案。
二、云物联网平台（设备接入、数据、边缘）
AWS IoT（亚马逊云）
AWS IoT Core、Greengrass 边缘计算、SiteWise 工业 IoT；全球规模蕞大云物联网平台，MQTT 设备接入、设备安全、数字孪生能力强。
Microsoft Azure IoT（微软）
Azure IoT Hub、IoT Edge、Digital Twins 数字孪生、Azure Sphere 安全 MCU；企业、工业物联网市场份额很高，软硬件一体方案完善。
IBM
Watson IoT，偏向工业企业级物联网解决方案。
Google Cloud IoT Core 已关停，现在主要用 Google 云通用组件做 IoT 业务。
三、工业物联网 IIoT（工厂、设备、预测性维护）
PTC
ThingWorx 工业 IoT 平台，数字孪生、AR，制造业设备联网标杆产品。
GE Vernova（原 GE Digital）
Predix 平台，能源、航空、重工设备预测性维护，大型工业资产监控。
Rockwell Automation 罗克韦尔自动化
PLC、工业网关、工厂 OT‑IT 融合，智能制造物联网，大量物联网工程师岗位。
Honeywell 霍尼韦尔
工业传感器、楼宇 IoT、安防、工业控制系统物联网方案。
Emerson 艾默生
流程工业物联网，油气、化工设备传感与远程监控。
Samsara
车辆、物流、资产物联网 SaaS，硬件 + 云一体化，北美热门 IoT 独角兽。
四、网络与通信基础设施
Cisco 思科
工业路由器、IoT 网关、工业网络，物联网底层通信网络设备巨头。
Verizon / AT&T
运营商物联网，蜂窝模组连接服务，车联网、广域物联网业务。
五、美国知名 IoT 初创 / 中型企业
Particle：硬件 + 蜂窝 PaaS 物联网平台，快速做智能硬件原型与量产，很多硬件工程师岗位。
Ayla Networks 艾拉：智能家居云平台。
C3 AI：AI + 工业物联网，企业级预测分析平台。
六、消费物联网
iRobot：扫地机器人，消费端嵌入式 IoT 硬件开发。
Vivint：智能家居安防整套 IoT 系统。
求职 / 留学小提示：
硬件方向：TI、高通、Microchip、ADI，看重嵌入式、RTOS、电路、无线通信。
软件 / 云平台：AWS、微软 Azure IoT，看重 MQTT、边缘计算、Kafka、云开发。
工业物联网：罗克韦尔、霍尼韦尔、PTC、GE Vernova，需要懂 OT 工业协议（Modbus、OPC‑UA）。
