一、 四个专业的就业方向差异
1. 电气工程（EE，强电为主）
核心领域：电能的生产、传输、分配、控制与应用，强电是核心标签。
就业方向
- 电力系统类：国家电网、南方电网、各地电力公司，从事变电运行、输电线路设计、电力调度等工作；
- 电力设备类：西门子、ABB、特变电工等企业，从事发电机、变压器、断路器等设备的研发、生产、测试；
- 新能源并网：光伏、风电企业的并网系统设计、储能系统研发；
- 建筑电气：设计院的楼宇配电、智能化电气设计。
2. 电子工程（偏硬件，强弱电结合）
核心领域：电子器件、电路系统、信号处理，涵盖部分强电（如功率电子）和大量弱电。
就业方向
- 硬件研发：消费电子（手机、电脑）企业的电路设计、PCB 版图绘制、硬件测试；
- 功率电子：新能源汽车的电机驱动、充电桩研发；
- 通信硬件：基站射频电路、通信模块设计；
- 仪器仪表：示波器、万用表等测试仪器的研发与生产。
3. 电子信息工程（弱电为主，软硬结合）
核心领域：电子技术与信息技术的交叉，侧重信号的获取、传输、处理与应用。
就业方向
- 通信行业：华为、中兴、中国移动等企业，从事通信系统设计、网络优化、5G/6G 技术研发；
- 信号处理：安防监控的图像处理、雷达信号分析、语音识别算法落地；
- 嵌入式开发：智能家居、工业控制的嵌入式软硬件开发；
- 物联网：物联网节点设计、传感器网络搭建与数据传输。
4. 微电子科学与工程（芯片核心，微观领域）
核心领域：半导体材料、集成电路设计与制造、芯片封装测试，是信息技术的底层核心。
就业方向
- 芯片设计：IC 设计公司的前端设计（Verilog 编程、逻辑综合）、后端设计（版图布局布线）；
- 芯片制造：中芯国际、台积电等晶圆厂的工艺工程师、光刻工艺研发；
- 封装测试：长电科技等企业的芯片封装、可靠性测试；
- 半导体材料：硅片、光刻胶等材料的研发与生产。
