核心科目（每科3学分）
半导体材料与加工
半导体器件和系统
集成电路设计
集成电路处理与实验室
统计和数据分析
先进材料分析和表征
选修科目/项目（每科3学分，除非在括号内注明）
薄膜材料及其制备技术
微机电系统 （MEMS） 和传感器
微电子封装和可靠性
新兴内存技术
用于材料科学的人工智能
用于半导体制造和检测的机器视觉
选修科目 （6学分）
香港理工微電子技術及材料理學硕士
香港理工微電子技術及材料理學硕士
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