专业介绍
本专业旨在为学生提供过程控制/操作，电子和先进封装技术以及智能和半导体制造材料及其相关可靠性科学和质量工程方面的知识和技能，毕业生能够解决问题并开发新的工艺或设备。
课程内容
质量和可靠性工程 Quality and Reliability Engineering
半导体制造和管理 Semiconductor Manufacturing and Management
3D IC 堆叠和先进封装 3D IC Stacking and Advanced Packaging
半导体工艺设备及材料 Semiconductor Process Equipment and Material
项目管理 Project Management
技术创新与创业 Technological Innovation and Entrepreneurship
质量改进：系统和方法 Quality Improvement: Systems and Methodologies
面向工程经理的智能制造 Intelligent Manufacturing for Engineering Managers
VLSI/ULSI 过程集成 VLSI/ULSI Process Integration
过程建模和控制 Process Modelling and Control
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