香港城市大学
智能半导体制造
项目简介:
该课程旨在为学生提供过程控制/操作,电子和先进封装技术以及智能和半导体指导材料,及相关可靠性科学和质量工程方面的知识与技能。能够解决问题并开发新工艺或设备,鼓励学生参与公司项目。

申请要求:
✔ 持有认可的相关学科学士学位或同等学历
✔ 雅思总分6.5、托福79分或六级英语450分
学制及学费:
⏰ 学制:1年
学费:183000港币
申请截止时间:
⏳ 申请截止时间:2023年4月30日
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智能半导体制造
项目简介:
该课程旨在为学生提供过程控制/操作,电子和先进封装技术以及智能和半导体指导材料,及相关可靠性科学和质量工程方面的知识与技能。能够解决问题并开发新工艺或设备,鼓励学生参与公司项目。

申请要求:
✔ 持有认可的相关学科学士学位或同等学历
✔ 雅思总分6.5、托福79分或六级英语450分
学制及学费:
⏰ 学制:1年
学费:183000港币
申请截止时间:
⏳ 申请截止时间:2023年4月30日